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分类:2023微电影其它武侠地区:西班牙年份:2016导演:JoHyo-jinImHyung-taekKimJu-hyung主演:黛博拉·格罗弗斯科特·麦克科德安吉拉·穆尔Kaelen OhmAJ SimmonsNathan D. Simmons状态:全集

简介:□ <□□摘要(🖍):本文(💻)(wén )□最□□uì□)基□焊(🐖)接(🌿□□□□🧀□电□(lào □□的使(sh□ )用方法进行了论□(□)(shù ),从□常用的引线(x□à□ )元件到贴片元件(jiàn □□从细节到具(jù □体(🔪)(tǐ(🤞) )操作(💃),还(🙉)□括辅助(💡)(zhù )□□和辅助工具的□□e )使用。

关(g□ān□)键□:电烙□;□脚(🌀)型(🔓)元(yu□n )件;贴(tiē )片(💽□型元(y□án )件

现(🤵□□电子元器件的封装更新换代越(yuè )来□快,电路板上的□件(jià□ )越来越少,越来越□🚨)密,管脚越来(lái□)越细,电(□iàn )路□(bǎn )越来越(□uè )小。而且□□板上□shàng )大□使用表面贴□(🍧)元件(jiàn □□□装芯片等(🌡)□件,□无一例(□□(👭) □外(🔀)的说明了电□□)子□(📜)□(□è )已(⏰)朝向小(👪)型化(🧢)、微□□)(wē(📇)i )□(□)化□🔺)方面发展,手(shǒu□)工焊接难度也(yě )随之增(z□ng□)加,在□接当中稍□不(🐈)慎就(jiù )□损伤元器件□或引(yǐn )起焊接(⛸)□(□ú )良,所以□□gō□g□)□(zuò )人员必□🖊)须对焊接□(🎼□理(🍅),焊接过程,焊(hàn )接(jiē )方法,焊接质□(📀)的(de □□定,及(🕝□电子基础有(y□□ □一(😟)□(🌖)□了解。

<□>电烙铁是焊接中最常用□📼)的(👣)工具(👉□,作□是把电能转(□hu□n□)□□热能对(🔥)焊接点□位进□加□jiā )热(🕞)(r□□)焊接□🏹)是否成功很大一部分是看(kàn□)对(🤗)□的操控怎(🚚)□样了(□)(l□ □□□般来说,电烙铁□功(🕘)□gōng )率越大,热量(🖲)越大,烙□头□tó□ )□温(🏏)度(dù □也越高。像(xi□(□)ng )我们(men )对硬件(🚚)改造□🐨)(zà(🍶)o )选(❇)用(□)2□W的□⚾)(d□ □内热(rè(🌱) )式(🕶)(30-40W外热□)电(➖)烙(là(🕎□o )铁足(zú(🕸)□)够了(💊),使□功率过大容易烧(sh□o □坏(huài )元件,一般二极管、三极□□)管结点温度(🎓)超过2□0□(❎)就(⌛)□损(sǔn )坏。一(yī )□最(□uì )恰□的必须在1.5□□□内完□wán□)成一个元件的焊接。

现在(zài )常用(🌔)的电烙铁有(🌌)外热式□(hé )内热式两种,外热式电烙铁热效(🍙)率高,加热(□)速度(dù )快。内热式□烙□功率较□,使用方法相同□但据□(bǐ )者□验发现(xiàn□)□市场(🤴)上(shàn□ )内热式电烙□的配□□)件较(😩)多(duō )(主要是□同种□🏠)类,不同价格(gé□)的内热式烙铁□🌰)头在市场采购□易),所以□(🧤)议□□shǐ )用内热□电烙(lào □铁。在许(😪□(xǔ )多文献中都(dōu )□□述,如(🦁)果电烙(🌴)铁(🐇)尖被氧化后,要用(🍟)小刀等刮□前端(📡□(duān□□氧□□(céng )。笔(b□□)者认为现□(zài□)市场(💭)上普通(tōng )价格的烙□□(□□□(🎉□n )(外(wài )层□电(🌸)(dià□□)镀(🈹)层□□有防□□😠)化层,在使(shǐ □用时(👶)不能□📫)刮□□则(zé □影(🌽)响(□iǎng )使(□h□ )用寿□(🧗),如果烙铁尖(🐿)上(shàng□□有氧化(huà )层,□用湿透的吸锡□□)海绵擦拭干净(😩),后马(□□ )上(🔠)镀锡防止再次氧化□huà□)。

助焊剂(□)能使(🦒)焊锡□xī )和元件更好的□□到(🏓)一起(📸),一般(bān )采用得最多的是□(□)(sōng □香和酒精的(de )混合物□现(xi□□ )在使用的(de )焊锡丝(🏋□中,□一部分焊锡(xī□)丝(s□ )中心(□)(xī□ )是空芯的内(🚆)有□焊剂,使用这种焊□作业□不用再(Ⓜ)另(⛺)(□ì(🔤)ng )外(🎃)使用助(□□ù )焊剂了,但如(rú □果(🚗)(guǒ )是要焊接或□□)□□xiū )理的电路板焊□□)(h□n )点管□表面(👞)已(yǐ )经变乌氧化(□),最好使(shǐ(🥄) □用□量的(de )助(zhù□)焊□□□🥁)加□焊(⌛□□质量。<□p> <□>另外□有一(□ī )□(🌖)必不(b□(⛔)□)可(kě )□辅助工□g□ng )具□烙铁架,□锡器,镊子(😙)(z□ ),偏口(kǒu )钳(🕚)(qián □,毛刷(shuā )等(🌙),烙铁□(🥕□应该(gāi )是(s□□□)□□🎫)□zài □其(qí )底□📿□座部分有(🏜)□(🕦)个或二(🍜)个槽(□□放吸锡□□(🛑))的(de □专用□子(zǐ□),而(🏞)(ér )并不(🥕)是随便(biàn□)的架□(zǐ□),这□可(🀄)(kě )以随时□□□⛪)烙铁尖□📉),□便使用。吸焊□可以(y□(😜) )帮你把电路板上(s□àng )多(🕴)余的□🦖)焊锡处□掉。

<□>现在的电路(lù□□板上□要(yào )有□🌀)两大类(🕓)(l□i )元□□□ì )件,一□y□ )类是直(□hí □插□引(□□脚(ji□□ □式(✴)□shì )元件(□iàn ),另一类是贴(🗼)片类(🖨)元(🐊□件(jiàn )。以下□按(à(□□n□)这两大类,元件(□)来具□j□(🧞) )体(🎂)的说一说□类元件的焊(🔆)□方法。

□p>1.直插(🎨)引(💉)脚式(🈲)元□🕔)件□接方法:

<□□□.1烙铁头与两个被焊件的接触(ch□ )方式。□触位置:□(🍭)铁(tiě )头(tó(🏟)□ )应同(□ó□g )时□触到□□连接□2个被焊接件(如焊(□àn□□脚与(yǔ )焊(hàn )盘),烙铁一般倾斜(xié )30-45度,应(🚭)(yīng )避免只与□🚃□(yǔ )其中一□(gè □被(□èi )焊□hàn )接件接(💸)触□当(□)两个(🤞)被(□)焊接元□受(👚)(s□òu □热面□相(👦)差悬殊(shū(👂)□)时,应(😀)适当调整烙(l□o )铁倾(🚅)斜□度,使烙铁□□🐾□□(🦗)□面积大的(♊)(de )被焊接元(□□件倾斜□(👳)减小,□焊接面积较□□dà )的(de )被焊件与□铁的接(🚛)触(🕦□面积□🛣)(□□ )增大(🎷)(d□□),□传□能力(🌭□加强。如LCD拉(🎑)焊时倾(qīng )斜(🕧)角在30□(🚠)左右,焊(hàn )□□(kè□)风、(🎉)□(🛣)□、喇叭(🔂)等倾斜角□🌫)可在40□左右。两(li□□g )个被焊(hà□ )件能在相同的时间里(□□(lǐ )达到相□的(d□ )温度,被视为加热理(🐩)想□xiǎng )状(👤□(zhuà□□ )态□

接□🎋□触压力(□ì ):烙铁头与(🕙)□焊(🤡)件(🕹)(j□àn □□触时应略(l□è□)施(🦓)压力□热传导□🍐)强(😮)弱(🚚)与施加压(🏒)(yā□)力□🚯)大小成正比,但(dà□ )以(🦏)对被焊件表□□〰)不(□ú(🦉) )□成损伤为原则(□)。

供□□🆚□时(shí(👷□ )间:(🤞)原则□是被(□)焊□升温达□🚑)到(□)焊料的熔化温度是(🙏)立即(□)送□⬅)上焊锡丝□🤝)。供(gòng □给□置:应是在烙铁与被□件之□📒)□(jiā□□)并(🔒)□bìng )□量靠近焊盘(😎)。供给□量:应看被焊□(jiàn )与焊盘的大(dà )小(💶),焊锡□□焊(hàn )盘后焊锡高于焊盘□径(jì(🎓□n□□□的(de )1/3既□□焊点□🤵)□□圆锥形(✈)。

1□3焊□hàn )接时□sh□ )□(j□□n )及温度设置

<□>1.3.1温(w□n□)□由实□使(s□ǐ )用决定□以□接一(🕕)个(🍕)(gè□)锡点□-□秒最为合适,最大不超过8秒□平时□(🦑)察烙铁头,当□□(🍐)紫时候□温(wēn )度设(□)置过□💯)高□

1.3.2一般直插电子料,将烙铁(tiě□)头的实际(🧦□温(🍙□度设(□)(shè )置为(□5□~370度);(🙇)表(□□ǎo )面贴装物□(SMT)(🐢),□(🚓)烙(□)铁头(tóu )的实□温度(dù )设置(🤠)□(330~3□0度)(💻),一般为焊(h□n )锡熔点加□10□度□

<□>1.3.3特殊物□(l□ào ),需要(yà(🔀□o )特别(bié□)设置烙□温度。LCD□接(jiē )器(qì(📲) )等(😼)(děng )要用含银锡线□□□❣□□wē(⛲)□ )度(dù□)一(□)般在(zài )290度(💍)到310度之间。

1.3.4焊接□jiē )大(📈)的元件脚(□i□(💓)o ),□度不要超□380度,但可以□大烙铁功率。<□p>

1.□焊接注意事(👸)项

1.4.1□接前应观(guā□ )察各(□è )个焊点(铜(🙎)皮)□否光□、氧化等,如果有杂(🖌)物要□毛刷清(😮)理(🗞□干净在进行焊接(jiē□💣) ),如有(👟)氧化现□👔)象(🛵)要(🚆)加适□shì□)量(liàng )的助(zhù(🔍) )焊剂(👕□(jì ),以(yǐ□)增□zēng )加焊接强□。

1.4□2□(🍍)焊接物(wù )品时,要看准焊接(🗺)□(diǎ(🚢)n ),以免线□焊(🐉)接不(🐢)(b□ )良引□(🤼)的短(duǎn )路。

1.4.3如□需要(yào□)焊接的元件是□壳等(děng )不(🚸)(□ú(🐄□ )耐热(r□ )封装,□以□yǐ )在元(🐱□件本体(🎿)上涂(tú )无□wú )水酒精(jī(🚰)ng )后进行□□🆕)接□jiē ),□(➰)(yǐ□)防止热□伤。

1.4.4在□zài )焊(□àn )接后要(🏝)认□检查(chá )元□yuán □件(□iàn□□焊接状(zhuàng )态,□围□点是否有残□,锡珠、锡(😗)渣。□/p>

2.贴片(🎼)式元(✈□件焊接(🐺)方(f□ng□□法(😚)(f□(😍) ):<□p> 2.3□始焊接(😚)所有的□□时,应在烙铁□□加上(shàng□)□锡,将所有□(□)(de )引脚□上焊□hàn )锡使(□)引脚保持湿□。用烙铁尖接触芯片每□引脚的末端(□),直到(🛀)看见(🚐)焊(□□□ )锡流□liú )□引□🚳)□。在焊接时要(🌿)保持(chí )烙(lào □铁□□□焊引脚并行□h□ng ),防(fáng )止(zhǐ(🍉) )因焊锡□🎬)过(guò )量发生(shē(💅)ng □搭接□□/p□ <□>2.4焊完所有(yǒu )的(de □引(🌯)脚后(🍢),用助焊剂(🍁)(jì(🆓□ )浸(😫)湿所有□□以便清□(🕦)焊□(💦)□在需(💙)□xū )□的(🎖)□□🛡)方吸(xī )掉多(duō □余的(🔀□□□□□□(😀)(x□ □,以□🦉□(yǐ )消□任(rè□ )何可□的短路和搭接。□□用镊子检查是否□(🗾)虚焊,检查完成后,从电路(🔀)(lù )□上清□💄□除(chú□)助(□)焊剂(🤧)(jì □,将硬毛刷□□(□hàng )酒精□🛺)(jī□🛩)ng )沿引脚方(fāng )□仔细擦(□□ □拭,直(zhí )到焊□□□剂消□为止。

<□>□.□贴片阻容(🚒□元件则相对容易焊一(y□ )些,可以先在一个焊点(di□n )上点上锡,□后放上□件的□头,用镊子夹□元件(🏘)(jiàn )□焊上一□(□ó□ )之(🐞)□zhī(📖)□)后,再(zài□)看看是否□(🍠)(fàn□□)正(□)□;如(🦋)果已放正,□再(zài )焊上(shàng )另外一头。□果管(👏)脚很□(xì )在(🅿)□2步时可以先对(du□□)芯片管脚□锡□然后用□□□(j□á )好芯(xīn □,在桌边轻磕,□除多余□😪)焊锡□第(🎵)(□ì )3□电(🌥□(□□□n )烙□不用(yòng )上锡,用烙(lào )铁直接(j□ē □□接。当我(□□(wǒ )们(m□n□□完(□)成□(yī(👶)□)块电路(📼)板□b□(👎□n )的焊(🔹)(hà(🎚)n )接工(gōng )作后,□(jiù )要对电路板(🕯)上(🌗)(shàn□ )□(□)焊□质量的□de )检查,修理,补焊。符(🍅)合下面标准的焊点□□(😇)□为□wéi )是合格的焊点:

□p>(□)焊(❎)点成(c□éng □内□n□i )弧(hú )形(□í□g )(圆(yuán□□锥形)。(2)□(🙌)点整(🎞)体(tǐ )□圆满、光(🧗)□□□uá(🥅) )、无针□、无松香(xiā(🗒)n□ )渍□

□3)如(🥒□(rú )果(guǒ□)有(🧢)(yǒu )□线,引□□它(🚅)们的(de )□□引(🔈)脚□□🥇)度要在1-1.2MM之(zh□(🥦) )间。□/□□

(4)零(líng )件(□ià□ □脚外形(□□可见锡的(🛃)流散(□àn )性好。

□p>(5□□锡将(jiāng □整个上(sh□(🌤□ng □锡位□wèi )置及零件脚包围□🌹)□□符合上(shàng□)面标准(zh□n )□焊□hàn )点(□)我们认为是□□⏯□合□的(d□ □焊点,需要进行二(🎴)□□理(lǐ )。□□p□ □p>□(🎹)1)虚焊(□à(□)n ):□(🍶)似(s□ )焊□其实没有焊□,□(📅)要原因□♿)是焊盘和引脚(🎰)脏□□□(💇)ng ),助焊(□)剂不□或(□)加(📅)(jiā )热□rè )时□shí )间不够□(2)短路□□脚零□lín□ □件在脚与(y□(🐄□ )脚之□被多余(🐲)的(🕉)焊锡□🍭)所(🚘)□(🐳)接短路(lù □□亦包(👖)□残(cán )余锡(□)□(zhā )使脚与脚短路(lù )。□/p> <□>(□⏸)3)偏□:由(yóu )于□件(🈸)在焊前(qián )定位□(Ⓜ)准(□□ǔn ),或在(🤼)□接时造(zào )成失□导□🌕)致引□👶)脚□jiǎ(🐧)□ )不(✊□在规(🌊□定的焊盘区域内。

□4)少(□)□:少锡□指□zhǐ□)锡点太薄,不□(□é□g□)将零件铜皮充分覆盖,影□💙□(yǐ(📧)ng □□连接□定作(zuò )用。

(5)多锡:(🤹□零件脚完全(🕶)□□覆盖,即形□x□ng )成(c□éng )外弧□,□零件外(✴)□及焊(⛔□(hàn )盘位不能见到,不能确定(d□ng )零(👺)□□□)及焊(hàn )盘是否上锡(xī(💰) )良好(h□□ ).。□□p>(6□锡球、□(🤨)渣(🌮):PC□板□□附□多□🦏)余的焊(🐈)(hà(🏰)n )锡(🕓□球、□渣,会导致细小管脚(🌅□□路。

最后□说□❗)□□(xi□□🍎) )□□操(cā□ )作的坐姿(🦒),由(yó(🖐)□ )于□□剂加(🧖)热挥发出□化(hu□ )学物质(🌯)对(duì □人(ré(⚫)n )体是有□□🕑)定的危□(hài□)□如果操□😾)作(🦈)时(👘□鼻子距(🥫)(j□ )离□铁头太□tài )近,则很容易□yì )将有害□□□🏧)吸入体(tǐ )内。□般烙(📆)□离开(🌚)□子(🤹)的距离(□í□□□(□)至少(📼)不(□ú )□于3□cm□通常以(□ǐ□□40c□□为(😨)宜(yí )。<□□> [1]张立毅(😝□,王华□.电子工艺学教程.北(🐓)京□🐍□大学出版社(s□è )200□年8□第(🙌)(d□ )一版□

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